【水蜜桃免费视频】FH801銀漿高度測試儀

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【水蜜桃免费视频】FH801銀漿高度測試儀

品牌：POWEREACH
名稱：銀漿高度測試儀
型號：FH801型
FH801型芯片銀漿厚度測量儀，標配不含配套電腦，含儀器主機、實驗操作軟件、標配組件、大陸地區免費上門安裝調試培訓、一年保修服務，含稅運，軟件終身免費升級。
FH801型芯片銀漿厚度測量儀必須有配套電腦方能使用，可選擇由供方提供配套電腦，DELL電腦原廠三年上門保修。如用戶自配或利用原有電腦，要求一個USB2.0接口。

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產品特點

水蜜桃免费视频FH801銀漿高度測試儀是半導體銀漿Silver Paste高度專用測量儀器，也可稱為銀漿厚度測試儀、芯片die銀漿厚度測量儀、視頻銀漿厚度量測儀等。

在半導體芯片加工中，需要對芯片DIE中的晶圓wafer進行銀漿固定，這就需要對這個固定工藝進行測量，以判斷銀漿的高度或厚度是否達到指定的技術指標。此儀器是專為此工藝開發的測量儀器，通過顯微鏡非接觸圖像識別的方式測量，配上專用電腦軟件，用戶能夠非常方便的測量此工藝的技術指標。

此外，此儀器還可以應用到其他的場合，比如PCB加工、金屬加工、材料加工等。

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產品參數

FH801型芯片銀漿厚度測量儀技術指標：

序號	項目	技術指標
1	測量方式	非接觸圖像識別測量
2	測量範圍	10um—1mm（可定製其他範圍）
3	測量精度等級	±1%（根據選擇的放大倍數和用戶拍攝圖像清晰度有關）
4	易用性	用戶非常方便操作測量，可以打印、保存測試結果，可導出EXCEL格式
5	顯微鏡工業相機像素	130萬像素全彩色（可定製更高像素）
6	圖像分辯率	1024x768(默認)，最大1280x1024
7	圖像刷新率	12幀/秒
8	連續變倍	0.7-4.5變倍（整體倍數1～50倍）
9	測量角度	默認45度，可定製0-90度
10	光源	前置落射光源，可定製激光靶點定位
11	位置調整	XY雙軸平台，底盤為360度旋轉平台，可定製帶吸盤
12	產品編號輸入	手工輸入或者條形碼（選配）
13	通訊接口	USB口
14	通信距離	USB延長線5米
15	工作電壓	DC12V/1A
16	工作溫度	室溫
17	工作濕度	5%-90%
18	儀器尺寸	400mm×450mm×600mm（長×寬×高）

注：以上參數僅供參考，本公司可能對相關產品參數進行調整，如有變動，恕不再另行通知。若有不明處，歡迎來電詢問。

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工作原理

FH801型芯片銀漿厚度測量儀主要性能：
直徑200mm-400mm的不鏽鋼或鋁合金樣品平台；360°水平旋轉平台；USB製式高級CCD及變焦光學係統；CCD45°角定位的光路係統。

通過顯微鏡非接觸圖像識別的方式測量，配上專用電腦軟件，用戶能夠非常方便的測量此銀漿固定工藝的技術指標。

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