1. 晶圓


去除光刻膠：傳統的濕化學方法去除晶圓表麵的光刻膠存在反應不能精準控製，清洗不徹底，容易引入雜質等缺點。而作為幹式方法的晶圓級封裝蜜桃视频网站观看免费网页設備表麵處理可控性強，一致性好，不僅可以徹底去除光刻膠和其他有機物，而且還可以活化和粗化晶圓表麵，提高晶圓表麵浸潤性。

2. 引線框架


銅引線框架：處於對性能和成本的考慮，微電子封裝領域目前主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。銅的氧化物與其它一些有機汙染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝後密封性能變差與慢性滲氣現象，同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質量，經過晶圓級封裝蜜桃视频网站观看免费网页設備表麵處理銅引線框架，可去除有機物和氧化層，同時活化和粗化表麵，確保打線和封裝的可靠性。

3. 引線鍵合



引線鍵合：引線鍵合的質量對微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區必須無汙染物並具有良好的鍵合特性。汙染物的存在，如氧化物、有機汙染物等都會嚴重削弱引線鍵合的拉力值。蜜桃视频网站观看免费网页設備表麵處理能有效去除鍵合區的表麵汙染物並使其粗糙度增加，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。