FPC製程中的等離子應用
FPC是（Flexible Printed Circuit ）簡稱，中文稱呼為柔性電路板，是一種有著良好可靠性以及絕佳曲撓性的印刷電路板，能夠在狹小而有限的空間內鑲嵌大量精密元器件，它的材料由絕緣薄膜、導體、粘接劑；等離子技術就應用在它的清洗以及粘接上麵！
那麽具體的應用有哪些呢？
如：FPC工藝中的粘接劑可以將絕緣薄膜粘接至導電材料，還能用來形成覆蓋層，作為保護的塗層，那麽在粘接前的清洗就能使用蜜桃视频网站观看免费网页機進行處理，通過等離子表麵技術進行離子級別的清洗效果，可以有效的清潔表麵的微觀汙染物，改善表麵活性，讓粘接變得牢固，提高整體的良品率！
FPC的應用前景
隨著智能設備以及柔性顯示需求的爆發性增長，FPC的需求量不斷增高，同時整體的工藝也不斷地向輕、小、薄、短等方向發展，這讓蜜桃视频APP免费下载技術得以廣泛的應用！
等離子表麵技術在FPC行業的優勢在哪裏？
1、除膠渣，相比化學藥水除膠渣更穩定，更徹底，良率可提高20%以上。
2、去除激光（Laser）灼燒之碳化物，不受孔徑大小之要求。
3、激光切割金手指後，邊緣出現黑色碳化物，高壓測試會產生微短路，蜜桃视频网站观看免费网页後可將成型邊緣之碳化物清除徹底，杜絕短路。
4、精細線條製作時去除幹膜殘餘物（去除夾膜）。
5、層壓前PI等基材表麵粗化，由於內層板麵光滑，層壓困難，表麵油汙或者指紋很容易導致層壓後結合力不足，容易分層，等離子處理可把表麵異物、氧化膜、指紋、油汙等清除幹淨，而且可將表麵凹蝕變粗糙，使結合力得到顯著提高，一般可增大10倍以上。
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