SEMI: 2019年底將有15座晶圓廠開建！
文章導讀：9月16日，國ji半導體產業協會（SEMI）發布報告，預計2020年全球新晶圓廠建設投資總額將達500億美元，相比2019年增加120億美元。
9月16日，國ji半導體產業協會（SEMI）發布報告，預計2020年全球新晶圓廠建設投資總額將達500億美元，相比2019年增加120億美元。
SEMI發布全球晶圓廠預測報告，預計到今年年底全球將有15座新晶圓廠開建，總投資額達380億美元，其中約一半是8英寸晶圓廠。
2019年開工建設的新晶圓廠，zui快在2020年上半年加裝設備，年中投產。預計在未來每月新增晶圓產能超過74萬片，大部分集中於晶圓代工，占比37%，其次是存儲和微處理器，分別占24%和17%。
預計2020年將有18座新晶圓廠開工，未來每月能夠新增產能110萬片。新增產能包括不同晶圓尺寸，分布比例為晶圓代工占35%，存儲占34%。
本文來源：中國半導體論壇
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預計2020年將有18座新晶圓廠開工，未來每月能夠新增產能110萬片。新增產能包括不同晶圓尺寸，分布比例為晶圓代工占35%，存儲占34%。
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